2月24日，盛晶微半体有限公司(简称：盛晶微)通过上交所科创板上市委会议，盛晶微也成为农历马年科创板过会企业。中金公司为其保荐机构，拟募资48亿元，其中40亿元用于三维多芯片集成封装花式，8亿元用于密度互联三维多芯片集成封装花式。

从上交所上市委会议现场问询来看，上市委条目盛晶微结其2.5D业务的工夫起原，三种工夫阶梯的应用域、发展趋势、市集空间，以及新客户设备情况，讲解与主要客户的业务沉静及功绩可捏续。其他需要杰出落实事项。

01

人人十大、境内四大封测企业，半年营收31.78亿，净利4.35亿

招股书泄漏，盛晶微半体是人人先的集成电路晶圆封测企业，起步于的12英寸中段硅片加工，并杰出提供晶圆封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全历程的封测就业，奋发于复旧各样能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、东说念主工智能芯片等。公司是人人界限内营收限制较大且增长较快的集成电路封测企业。左证Gartner的统计，2024年度，盛晶微是人人十大、境内四大封测企业。

左证招股书林芝铝皮保温工程，公司主要营收由芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工、晶圆封装组成。

在中段硅片加工域，公司是大陆早开展并已毕12 英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之，亦然大致提供14nm制程Bumping 就业的企业，填补了大陆端集成电路制造产业链的空缺。据灼识推敲的统计，收尾2024年末，公司领有大陆大的12英寸Bumping产能限制。

在芯粒多芯片集成封装域，公司领有可对标人人先企业的工夫平台布局，尤其关于业界主流的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D 集成(2.5D)，刊行东说念主是大陆量产早、坐褥限制大的企业之，代表大陆在该工夫域的水平，且与人人先企业不存在工夫代差。左证灼识推敲的统计，2024年度，公司是大陆2.5D收入限制名次的企业，市集占有率约为85。

财务功绩面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛晶微已毕交易收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元东说念主民币。

2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，铁皮保温公司归母净利润辞别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元东说念主民币。

林芝铝皮保温工程

02

控股鼓吹且推行章程东说念主，锡产发基金为大鼓吹

股权面，近两年内，盛晶微控股鼓吹且推行章程东说念主。收尾招股书签署日，盛晶微大鼓吹锡产发基金捏股比例为10.89，二大鼓吹招银系鼓吹计章程股权比例为9.95，三大鼓吹厚望系鼓吹计捏股比例为6.76，四大鼓吹圳远致号捏股比例为6.14，五大鼓吹中金系鼓吹计捏股比例为5.48。公司任何单鼓吹均法章程鼓吹会且不及以对鼓吹会决议产生决定影响。

如按刊行限制上限53,576.93 万股(诳骗额配售领受权之前)测算，本次刊行前后公司的股本结构如下：

IPO后，锡产发基金捏股为8.17，上海玉旷捏股为5.11，圳远致号捏股为4.6，上海芮嵊捏股为2.13，厚望长芯贰号捏股为1.98，中移股权捏股为1.94，厚望长芯、Gnk辞别捏股为1.87，金浦晟际捏股为1.82，璞华创宇捏股为1.76，君联相说念捏股为1.7，国截塔捏股为1.59，Blue Ocean捏股为1.49。

责罚架构面，公司系开曼公司，鼓吹通过拜托董事曲折参与公经理，蓄意责罚类事项由董事会决议，因此鼓吹拜托董事的东说念主数及表决权决定其对公司蓄意责罚的影响力。收尾本招股讲解书签署日，公司共有董事9名，其中3名为立董事董事会，共有6位非立董事，1名董事为刊行东说念主实施官并担任刊行东说念主董事长，其余5名董事辞别由刊行东说念主前五大鼓吹各自拜托名，未有任何名鼓吹拜托的董事在公司董事会席位中占无数席位，公司任何单鼓吹均法对公司的董事会组成章程。公司近两年内中枢责罚团队沉静，任鼓吹或任董事均法单面任公司责罚东说念主员从而影响公司推行蓄意。